Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Аннотация
В работе представлен технологический процесс (технологическая документация) сборки и монтажа «Устройства для измерения параметров и настройки пьезоэлектрических резонаторов и монолитных фильтров в диапазоне частот от 1 до 330МГц» CPNA-330 для мелкосерийного производства, разработанный по результатам анализа конструкторской документации и сборочного состава, расчета технологичности конструкции, расчета и анализа такта выпуска и разработано приспособление для выполнения операции и нарезки выводов в размер.
Список условных обозначений, сокращений и терминов
зиг-замок -- вид формовки выводов
ИЭТ -- изделие электронной техники
КД -- конструкторская документация
КМО -- компоненты, монтируемые в отверстия
КМП -- компоненты, монтируемые на поверхность
МТП -- маршрутный технологический процесс
ПП -- печатная плата
ТЗ -- техническое задание
ТП -- технологический процесс
ЭРЭ -- электрорадиоэлемент
Введение
Целью дипломной работы является разработка технологического процесса сборки и монтажа устройства CPNA-330 и оснастки для выполнения технологических операций.
Для достижения поставленной цели были решены следующие задачи:
Проведен анализ ТЗ;
Проведен конструкторско - технологический анализ конструкторской документации;
Проведен расчет и анализ технологичности ячейки электронной;
Разработана схема сборки устройства для серийного производства (для заданной программы выпуска), на основе которой разработан маршрутный ТП;
Разработан технологический процесс сборки и монтажа устройства для серийного производства;
Для решения поставленных задач использовался системный подход; методы анализа и синтеза; метод сборки электронных средств с базовой деталью; методы табулирования и формулярной визуализации данных; проектирование технологического процесса сборки и монтажа на основе синтеза типовых операций; комплектование технологической документации типовыми технологическими операциями; проектирование оснастки с использованием современных САПР.
1. РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА СБОРКИ И МОНТАЖА УСТРОЙСТВА CPNA-330
1.1 Описание устройства
Назначение «Устройства для измерения параметров и настройки пьезоэлектрических резонаторов и монолитных фильтров в диапазоне частот от 1 до 330МГц» CPNA-330:
Измерение частоты и эквивалентных динамических параметров пьезоэлектрических резонаторов;
Непрерывный визуальный контроль параметров пьезоэлектрических резонаторов в процессе их настройки;
Непрерывный визуальный контроль параметров монолитных пьезоэлектрических фильтров в процессе их настройки;
Измерение и построение графика зависимости изменения параметров резонаторов (Fs, R1, Q) от времени;
Измерение АЧХ и ФЧХ пьезоэлектрических резонаторов и монолитных пьезоэлектрических фильтров.
1.2 Анализ конструкторской документации
Установка для измерения параметров и настройки пьезоэлектрических резонаторов и монолитных фильтров представляет собой блок с габаритными размерами 130х256х300 мм. В состав прибора входят следующие сборочные единицы: основание корпуса, крышка корпуса, передняя панель, задняя панель, а также набор электронных ячеек в количестве 15 штук.
Несущей конструкцией прибора является металлическое основание корпуса. Конструкция корпуса обеспечивает надежное крепление узлов.
На основание корпуса устанавливаются и крепятся с помощью винтов несколько ячеек, среди которых материнская плата. В материнскую плату устанавливаются остальные ячейки. Некоторые ячейки соединяются с задней панелью. Соединение с разъемами на передней панели и соединение между некоторыми ячейками осуществляется с помощью проводов.
Крышка, передняя и задняя панель крепятся к основанию с помощью винтов.
Для коммутации с внешними приборами используется разъемное соединение с помощью проводов.
Основание корпуса. Основание корпуса имеет П-образную симметричную форму с толщиной стенок 2мм. С нижней стороны на корпусе имеются резиновые стойки.
Крышка корпуса. Крышка корпуса также имеет П-образную форму. Она крепится она с помощью винтов к рейке, к которой крепится и основание.
Передняя и задняя панели выполнены из такого же материала что и крышка с основанием. Крепятся они к соединительной рейке также винтами. На панелях имеются отверстия для крепления разъемов и кнопок.
Электронные ячейки. Устройство включает в себя 15 электронных ячеек, на которых установлены ЭРЭ различных типов. Платы выполнены по второму классу точности и покрыты защитной паяльной маской зеленого цвета. Все отверстия в платах металлизированные. На некоторых платах имеются монтажные отверстия для установки в корпус.
Плата опорного генератора на 1000МГц имеет металлизированные отверстия для крепления выводных компонентов, разъема и микросборки. Остальные компоненты монтируются на поверхность.
ЭРЭ можно разделить на группы:
1. Выводные элементы, не требующие формовки: разъем на 32 контакта, светодиод (выводы заранее отформованы), микросборка с микросхемой ADF4360-7;
2. Выводные элементы, требующие формовки:
Кварцевый генератор на 10МГц имеет 15 выводов, устанавливается на прокладку, для единичного и мелкосерийного производства фиксацию рекомендуется производить с помощью пружинения выводов; при крупносерийном и массовом производстве фиксацию рекомендуется осуществлять за счет выводов, сформированных в ЗИГ-замок;
Резисторная сборка, подстроечный резистор фиксируются либо пружинением выводов, либо с помощью ЗИГ-замка.
3. Безвыводные элементы устанавливаются на поверхность платы.
Монтаж элементов на плате односторонний. При единичном и мелкосерийном производстве возможно осуществлять ручную пайку ЭРЭ; при крупносерийном и массовом производстве рекомендуется осуществлять пайку групповой заготовки в печи с последующей пайкой волной выводных элементов.
Пространственная компоновка имеет 2 уровня:
1-й уровень - безвыводные резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, транзисторы, диоды и микросхемы;
2-й уровень - трансформаторы и выводные компоненты.
Установка компонентов ведется начиная с наименьшего уровня для удобства пайки.
На основе анализа конструкторской документации для разработки ТП сборки и монтажа устройства необходимо предусмотреть поузловую сборку:
1. Сборка электронных ячеек.
2. Сборка основания корпуса и монтаж электронных ячеек.
3. Сборка передней и задней панели с предварительным образованием посадочным мест под коммутационные элементы.
4. Сборка крышки корпуса.
5. Проверка прибора на работоспособность.
Для сборки электронной ячейки и сборки прибора также следует предусмотреть следующие операции:
2. Формовка и обрезка выводов ЭРЭ.
3. Установка и пайка КМП.
4. Установка и пайка КМО.
5. Отмывка платы.
6. Сушка платы.
7. Разделение групповой платы.
8. Выходной контроль электронной ячейки.
9. Обрезка и зачистка проводов.
10. Маркировка прибора.
11. Упаковка прибора.
1.3 Анализ сборочного состава
Конструкция электронной ячейки включает в себя большое количество навесных элементов различных типоразмеров и номиналов. Элементы группируются по способу установки на плату. Обозначения ИЭТ согласно спецификации, число выводов элементов и количество элементов на плате, варианты установки элементов для единичного производства приведены в таблице 1.3.1.
Таблица 1.3.1 - Установка элементов на ПП опытного образца
Наименование |
Эскиз варианта установки |
Примечания |
|||
R1, R2,R4…R15, R17…R22, C1…C20, L1…L3 |
|||||
Установка без зазора, фиксация припайкой диагональных выводов |
|||||
U3, D1, D2, D3, Q1 |
Установка без зазора, фиксация припайкой одного вывода |
||||
Установка с прокладкой, фиксация пружинением выводов |
|||||
Установка без зазора, фиксация пружинением выводов |
|||||
Установка без зазора, фиксация пружинением выводов |
|||||
Установка с зазором, фиксация подпайкой вывода |
Зазор обеспечивается конструкцией выводов |
||||
Установка с зазором, фиксация за счет конструкции выводов |
Зазор обеспечивается конструкцией выводов |
Варианты установки ЭРЭ для заданного объёма выпуска N = 1700 (производство мелкосерийное), представлены в таблице 1.3.2.
Таблица 1.3.2 - Варианты установки элементов на ПП для заданного объёма выпуска (мелкосерийное производство)
Наименование |
Эскиз варианта установки |
Характеристика варианта установки и способа фиксации |
Примечания |
||
R1, R2,R4…R15, R17…R22, C1…C20, L1…L3 |
|||||
U2, U4, U3, T1, D1, D2, D3, Q1 |
Установка без зазора, фиксация паяльной пастой |
||||
Установка с зазором, фиксация пружинением выводов |
Зазор обеспечивается конструкцией выводов |
||||
Установка с прокладкой, фиксация подпайкой вывода |
|||||
Установка без зазора, фиксация пружинением выводов |
|||||
Установка без зазора, фиксация пружинением выводов |
|||||
Установка без зазора, фиксация подпайкой вывода |
Зазор обеспечивается конструкцией выводов |
||||
Установка с зазором, фиксация с натягом |
Зазор обеспечивается конструкцией выводов |
1.4 Расчет и анализ коэффициента технологичности электронных средств
сборка электронный ячейка провод
Оценку технологичности ячеек проводят по комплексному показателю технологичности, который рассчитывается по базовым показателям технологичности по формуле
где и _ базовые показатели технологичности, и их весовые коэффициенты.
Расчет технологичности ячейки для заданной программы выпуска.
Коэффициенты для расчета и анализа технологичности для мелкосерийного производства опорного генератора на 1000МГц представлены в таблице 1.4.1.
Таблица 1.4.1. - Коэффициенты для расчета и анализа технологичности ячейки для заданного объема выпуска
Наименование |
Обозначение |
Значение |
|
Количество ИМС |
|||
Количество контактных соединений, полученных механизированным путем |
|||
Общее количество соединений |
|||
Количество элементов, подготавливаемых механизированным путем |
|||
Количество операций механизированного контроля и настройки |
|||
Общее количество операций контроля и настройки |
|||
Количество типов номиналов ИЭТ |
|||
Количество типов номиналов оригинальных ИЭТ |
Базовые показатели технологичности опорного генератора на 1000МГц для заданного объема выпуска представлены в таблице 1.4.2.
Таблица 1.4.2 - Базовые показатели технологичности ячейки для заданного объема выпуска
Наименование базового показателя |
Расчетная формула |
Коэффициент значимости, i |
Примечания |
||
Коэффициент использования ИМС |
Hимс-кол-во ИМС Hиэт = Hимс + Hэрэ Конструкторский показатель |
||||
Коэффициент автоматизации монтажа |
Hам-кол-во монтажных соединений, полученных автоматизированным или механизированным способом. Hм-общее количество паяных соединений Технологический показатель |
||||
Коэффициент механизации подготовки к монтажу |
Hмп.иэт-число элементов, автоматически подготавливаемых к монтажу Hиэт-общее число ИЭТ Технологический показатель |
||||
Коэффициент механизации контроля и настройки |
Hмкм-количество операций механизированного контроля и настройки Hкм-общее число операции контроля и настройки Технологический показатель |
||||
Коэффициент повторяемости ИЭТ |
Hт.иэт- число типноминалов ИЭТ. Hиэт-общее число ИЭТ Конструкторский показатель |
||||
Коэффициент применяемости ИЭТ |
Hт.ор.иэт- число оригинальных ИЭТ. Hт.иэт-число типовых ИЭТ Конструкторский показатель |
||||
Коэффициент использования прогрес-сивных форм |
Дпр.-число деталей пространственной компоновки прогрессивной формы. Д-общее число деталей пространственной компоновки Конструкторско-технологический показатель |
Комплексный показатель технологичности опорного генератора на 1000МГц для заданного объема выпуска определяется на основании базовых показателей по формуле:
Полученное значение комплексного показателя технологичности соответствует нормативному комплексному показателю для мелкосерийного производства. В мелкосерийном производстве используются специальное и специализированное оборудование, при этом квалификация рабочих должна быть высокой.
1.5 Разработка схемы сборки опытного образца
Для сборки и монтажа прибора используется общая схема сборки с базовой деталью. В качестве базовой детали выбирается сборочная единица - основание корпуса, на которое устанавливается ячейка электронная. Для каждой сборочной единицы разрабатываются промежуточные схемы сборки, которые объединяются в общую схему сборки. На первом этапе производится сборка передней панели устройства. Схема сборки передней панели опытного образца представлена на рисунке 1.5.1.
Рисунок 1.5.1 - Схема сборки передней панели
На следующем этапе собирается задняя панель, на которую устанавливаются разъемы. Схема сборки задней панели представлена на рисунке 1.5.2.
Рисунок 1.5.2 - Схема сборки задней панели
Схема сборки электронной ячейки показана на рисунке 1.5.3.
Рисунок 1.5.3 - Схема сборки ячейки электронной
К основанию прибора крепятся 3 ячейки. Остальные ячейки вставляются в основную плату. Схема сборки всего прибора показана на рисунке 1.5.4.
Рисунок 1.5.4 - Схема сборки опытного образца
1.6 Разработка маршрутного технологического процесса сборки опытного образца электронной ячейки
Маршрутный технологический процесс (МТП) сборки установки для измерения параметров и настройки пьезоэлектрических резонаторов и монолитных фильтров отражает последовательность выполнения технологических операций, содержит информацию об оборудовании и времени выполнения каждой операции. МТП разрабатывается на основе анализа конструкторской документации и схемы сборки устройства.
На первом этапе выполняются подготовительные операции: сборка передней и задней панели устройства, распаковка, комплектование ЭРЭ, расфасованных в тару для удобного и быстрого поиска; входной контроль качества, формовка и обрезка выводов элементов.
Подготовленные ЭРЭ устанавливается на плату в порядке, указанном на схеме сборки.
После установки ЭРЭ проводится пайка выводов паяльником, контроль качества пайки, отмывка и сушка платы.
Собранные ячейки устанавливаются на основание корпуса, после чего прибор закрывают крышкой.
Собранный прибор проходит функциональный контроль.
Годный прибор маркируется и упаковывается.
Последовательность операций сборки опытного образца устройства представлена в таблице 1.6.1.
Таблица 1.6.1 - Исходные данные для заполнения маршрутной карты для сборки опытного образца преобразователя
№ операции |
Наименование операции |
Оборудование |
Время, сек |
|
Сборка основания корпуса |
||||
Стол монтажный |
||||
Стол монтажный |
||||
Сборка передней панели |
||||
Стол монтажный |
||||
Стол монтажный |
||||
Стол монтажный |
||||
Сборка задней панели |
Стол монтажный |
|||
Стол монтажный |
||||
Стол монтажный |
||||
Стол монтажный |
||||
Сборка ячейки электронной |
||||
Распаковка и комплектование ЭРЭ |
Стол монтажный |
|||
Установка ЭРЭ на печатную плату |
Стол монтажный |
|||
Пайка паяльником |
Стол монтажный |
|||
Обрезка выводов |
Стол монтажный |
|||
Промывка платы |
Установка промывки |
|||
Сушка платы |
Установка сушки |
|||
Стенд контроля |
||||
Сборка прибора |
||||
Комплектование прибора |
Стол монтажный |
|||
Установка передней панели |
Стол монтажный |
|||
Установка задней панели |
Стол монтажный |
|||
Стол монтажный |
||||
Стол монтажный |
||||
Стол монтажный |
||||
Монтаж проводов |
Стол монтажный |
|||
Установка крышки прибора |
Стол монтажный |
|||
Функциональный контроль |
Стенд контроля |
|||
Маркировка |
Стол монтажный |
|||
Упаковка |
Стол монтажный |
Суммарное штучное время сборки опытного образца ячейки Тшт = 5030 сек = 84 мин.
1.7 Расчет и анализ такта выпуска
Анализ объема выпуска изделия проводится с целью определения возможности выпуска изделий по данному ТП в заданном объеме в установленные сроки путем сравнения штучного времени сборки изделия с заданным тактом выпуска. По результатам анализа такта выпуска принимается решения о необходимости изменения технологического процесса, и даются рекомендации по выбору более производительных оборудования и оснастки, использованию групповых методов обработки, объему партии изделий.
Заданный объём выпуска Nвып= 1700 шт./год.
По заданному объёму выпуска определяется такт выпуска:
Тв= Ф*60/Nвып,
где Тв - такт выпуска; Ф - годовой фонд рабочего времени (Ф? 2070 часов) при односменной работе; где Nзап- программа запуска.
Тв = 2070*60/1700 = 73 мин/шт
Следовательно, производительность:
Q = 60/Тв = 60/73 = 0.82 шт/час
Из сравнения штучного времени сборки ячеек Tшт (Tшт= 84 мин) и такта выпуска Тв (Тв = 73 мин) следует, что технологический процесс сборки и монтажа, в котором используются ручные методы сборки, требует изменения с целью сокращения штучного времени. Для этого рекомендуется использовать автоматизированную установку компонентов на плату; селективную пайку элементов, устанавливаемых в отверстия; пайку поверхностно монтируемых компонентов в печи; оснастку для групповой отмывки печатных плат после пайки, проводить групповую сушку печатных плат после промывки.
1.8 Разработка схемы сборки электронной ячейки в серийном производстве
Схема сборки необходима для описания последовательности основных сборочных операций и служит источником данных для разработки маршрутного ТП.
Для сборки и монтажа прибора используется общая схема сборки с базовой деталью. В качестве базовой детали выбирается сборочная единица - основание корпуса, на которое устанавливается ячейка электронная.Для каждой сборочной единицы разрабатываются промежуточные схемы сборки, которые объединяются в общую схему сборки.
На первом этапе производится сборка передней панели устройства. Схема сборки передней панели опытного образца представлена на рисунке 1.8.1.
Рисунок 1.8.1 - Схема сборки передней панели
На следующем этапе собирается задняя панель, на которую устанавливаются разъемы.
Схема сборки задней панели представлена на рисунке 1.8.2.
Рисунок 1.8.2- Схема сборки задней панели
Схема сборки ячейки показана на рисунке 1.8.3.
Рисунок 1.8.3- Схема сборки ячейки электронной
К основанию прибора крепятся 3 ячейки. Остальные ячейки вставляются в основную плату. Схема сборки всего прибора показана на рисунке 1.8.4.
Рисунок 1.8.4- Схема сборки опытного образца
1.9 Разработка маршрутного технологического процесса сборки электронной ячейки в серийном производстве
Учитывая рекомендации по совершенствованию технологического процесса с целью снижения штучного времени, для сборки устройства в серийном производстве выбирается автоматизированная установка компонентов и пайка компонентов в печи; разрабатывается приспособление для намотки нарезки проводов.
Исходные данные для заполнения маршрутной карты для сборки устройства в серийном производстве представлены в таблице 1.9.1.
Таблица 1.9.1- Исходные данные для заполнения маршрутной карты для сборки устройства в серийном производстве
№ операции |
Наименование операции |
Оборудование |
Время, сек |
|
Сборка основания корпуса |
||||
Комплектование основания корпуса |
Стол монтажный |
|||
Подготовка основания корпуса к сборке (сверление отверстий) |
||||
Монтаж пластин к основанию корпуса |
Стол монтажный |
|||
Сборка передней панели |
||||
Комплектование деталей передней панели |
Стол монтажный |
|||
Подготовка передней панели к сборке (сверление отверстий) |
Стол монтажный |
|||
Монтаж элементов на переднюю панель |
Стол монтажный |
|||
Сборка задней панели |
||||
Комплектование деталей задней панели |
Стол монтажный |
|||
Подготовка задней панели к сборке (сверление отверстий) |
Стол монтажный |
|||
Монтаж элементов на заднюю панель |
Стол монтажный |
|||
Сборка ячейки электронной |
||||
Распаковка и комплектование ЭРЭ |
Стол монтажный |
|||
Нанесение паяльной пасты |
||||
Установка КМП на плату |
Автомат для установки КМП |
|||
Пайка в многозонной печи |
Многозонная печь |
|||
Стол монтажный |
||||
Пайка паяльником |
Стол монтажный |
|||
Обрезка выводов |
Стол монтажный |
|||
Промывка платы |
Установка промывки |
|||
Сушка платы |
Установка сушки |
|||
Функциональный контроль ячейки |
Стенд контроля |
|||
Сборка прибора |
||||
Комплектование прибора |
Стол монтажный |
|||
Установка передней панели |
Стол монтажный |
|||
Установка задней панели |
Стол монтажный |
|||
Установка электронных ячеек на основание корпуса |
Стол монтажный |
|||
Установка электронных ячеек на основную плату |
Стол монтажный |
|||
Фиксация ячеек, установленных на основную плату |
Стол монтажный |
|||
Монтаж проводов |
Стол монтажный |
|||
Установка крышки прибора |
Стол монтажный |
|||
Функциональный контроль |
Стенд контроля |
|||
Маркировка |
Стол монтажный |
|||
Упаковка |
Стол монтажный |
Суммарное штучное время сборки ячейки в серийном производствеTшт = 73 мин. Полученное значение штучного времени сборки преобразователя напряжения равно такту для заданного объема выпуска (Тв = 73 мин/шт), что обеспечивает сборку устройства в серийном производстве в соответствии с производственной программой выпуска.
1.10 Разработка маршрутно-операционного технологического процесса
На основе маршрутного технологического процесса разрабатывается маршрутно-операционный технологический процесс. Исходные данные для маршрутно-операционного ТП представлены в таблице 1.10.1.
Таблица 1.10.1 Исходные данные для заполнения маршрутно-операционной карты для сборки устройства в серийном производстве
№ операции |
Наименование операции |
Оборудование и оснастка |
Материалы и режимы |
||
Сборка основания корпуса |
|||||
Комплектование основания корпуса |
Стол монтажный |
||||
Распаковать тару |
Тара упаковочная, ножницы |
||||
Извлечь деталь корпуса из тары, проконтролировать визуально и положить в технологическую тару |
|||||
Повторить переход 02 для всех деталей основания корпуса |
|||||
Подготовка основания корпуса к сборке (сверление отверстий) |
Стол монтажный |
||||
Извлечь основание из тары технологической |
Тара технологическая |
||||
Установить основание в приспособление для сверления |
|||||
Убрать основание в тару |
Тара технологическая |
||||
Монтаж пластин к основанию корпуса |
Стол монтажный |
||||
Извлечь основание корпуса, пластины и необходимое количество винтов из тары |
Тара технологическая |
||||
Закрепить пластину на основании корпуса винтами и положить основание корпуса в тару |
Отвертка ручная |
||||
Повторить переходы 01 - 02 для второй пластины |
|||||
Сборка передней панели |
|||||
Комплектование деталей передней панели |
Стол монтажный |
||||
Распаковать тару |
Тара упаковочная |
||||
Извлечь деталь передней панели из тары, проконтролировать визуально и положить в технологическую тару |
Тара упаковочная, тара технологическая |
||||
Тара технологическая |
|||||
Подготовка передней панели к сборке (сверление отверстий) |
Стол монтажный |
||||
Извлечь переднюю панель из тары технологической |
Тара технологическая |
||||
Просверлить отверстие по чертежу |
|||||
Повторить переход 03 для всех отверстий |
|||||
Убрать переднюю панель в тару |
Тара технологическая |
||||
Монтаж элементов на переднюю панель |
Стол монтажный |
||||
Извлечь элементы передней панели из тары |
Тара технологическая |
||||
Установить элемент на переднюю панель и при необходимости закрепить винтами |
Отвертка ручная |
||||
Повторить переход 02 для всех элементов передней панели |
|||||
Сборка задней панели |
|||||
Комплектование деталей задней панели |
Стол монтажный |
||||
Распаковать тару |
Тара упаковочная |
||||
Извлечь деталь задней панели из тары, проконтролировать визуально и положить в технологическую тару |
Тара упаковочная, тара технологическая |
||||
Повторить переход 02 для всех деталей передней панели |
|||||
Набрать необходимое количество винтов и положить в тару технологическую |
Тара технологическая |
||||
Подготовка задней панели к сборке (сверление отверстий) |
Стол монтажный |
||||
Извлечь заднюю панель из тары технологической |
Тара технологическая |
||||
Установить панель в приспособление для сверления |
|||||
Просверлить отверстие по чертежу |
|||||
Повторить переход 03 для всех отверстий |
|||||
Убрать заднюю панель в тару |
Тара технологическая |
||||
Монтаж элементов на заднюю панель |
Стол монтажный |
||||
Извлечь элементы задней панели из тары |
Тара технологическая |
||||
Установить элемент на заднюю панель и при необходимости закрепить винтами |
Отвертка ручная |
||||
Повторить переход 02 для всех элементов задней панели |
|||||
Сборка ячейки электронной |
|||||
Распаковка и комплектование ЭРЭ |
Стол монтажный |
||||
Извлечь печатную платы из тары упаковочной и положить в тару технологическую |
Тара упаковочная, тара технологическая |
||||
Извлечь ЭРЭ из тары упаковочной, проконтролировать визуально на отсутствие внешних дефектов и положить в тару технологическую согласно чертежу и комплектовочной ведомости |
Тара упаковочная, тара технологическая |
||||
Повторить переход 01 для всех ЭРЭ |
|||||
Нанесение паяльной пасты |
Устройство для нанесения паяльной пасты |
||||
Извлечь печатную плату из технологической тары |
Тара технологическая |
||||
Установить печатную плату в установку |
|||||
Нанести паяльную пасту |
Трафарет, ракель |
||||
Извлечь печатную плату из установки |
|||||
Установка КМП на плату |
Автомат для установки КМП |
||||
Закрепить печатную плату в установке |
|||||
Провести установку элементов |
|||||
Извлечь печатную плату из установки и положить в тару |
Тара технологическая |
||||
Пайка в многозонной печи |
Многозонная печь |
||||
Извлечь печатную плату из тары |
Тара технологическая |
||||
Установить плату на транспортер |
|||||
Провести пайку |
|||||
Снять печатную плату и положить в тару |
Тара технологическая |
||||
Визуально проконтролировать качество пайки |
Тара технологическая |
||||
Установка КМО на печатную плату |
Стол монтажный |
||||
Извлечь компонент из тары и установить на печатную плату согласно чертежу |
Тара технологическая |
||||
Подогнуть выводы компонента |
Плоскогубцы |
||||
Повторить переходы 01- 02 для всех ЭРЭ, устанавливаемых на ПП |
|||||
Пайка паяльником |
Стол монтажный |
||||
Установить плату в приспособление для пайки плат |
|||||
Припаять выводы элемента к контактным площадкам |
Паяльная станция |
Припой ПОС-61 ГОСТ 21931-76. Т°=260+200С |
|||
Повторить переход 02 для всех КМО |
|||||
Проконтролировать качество пайки визуально |
|||||
Извлечь плату из приспособления для пайки и положить в тару |
Тара технологическая |
||||
Обрезка выводов |
Стол монтажный |
||||
Извлечь плату из тары |
Тара технологическая |
||||
Обрезать выводы ЭРЭ |
Бокорезы |
||||
Повторить переход 02 для всех ЭРЭ |
|||||
Положить плату в технологическую тару |
Тара технологическая |
||||
Промывка платы |
Установка промывки |
||||
Переложить плату из тары в тару для промывки |
|||||
Поместить тару с платами в установку промывки и выдержать в смеси при установленном режиме |
Тара для промывки |
Спирто-бензиновая смесь (1:1) Температура смеси То = 70±5оС, время t= 10-15 |
|||
Извлечь плату из тары для промывки, проконтролировать качество отмывки визуально и положить в тару |
Тара технологическая, тара для промывки |
||||
Сушка платы |
Установка сушки |
||||
Переложить плату из тары в поддон для сушки |
Тара технологическая, поддон для сушки |
||||
Повторить переход 01 для всех плат |
|||||
Поместить поддон с платами в сушильный шкаф и выдержать при установленном режиме |
Поддон для сушки |
Температура Т°= 60±50С, время t= 10 мин |
|||
Извлечь поддон с платами из сушильного шкафа, поставить на стол и выдержать при комнатной температуре |
Поддон для сушки |
Температура комнатная, время t= 10-15 мин |
|||
Переложить плату из поддона для сушки в тару технологическую |
Поддон для сушки, тара технологическая |
||||
Функциональный контроль ячейки |
Стенд контроля |
||||
Извлечь ячейку из тары и установить в стенд для контроля |
Тара технологическая |
||||
Проконтролировать функционирование ячейки согласно инструкции по контролю |
|||||
Извлечь ячейку из стенда и положить в тару |
Тара технологическая |
||||
Сборка прибора |
|||||
Комплектование прибора |
Стол монтажный |
||||
Извлечь из упаковочной тары компонент прибора и поместить его в тару технологическую |
Тара упаковочная, тара технологическая |
||||
Повторить переход 01 для всех компонентов прибора |
|||||
Установка передней панели |
Стол монтажный |
||||
Извлечь переднюю панель и основание корпуса из тары и установить на основание корпуса совместив с отверстиями в основании |
Тара технологическая |
||||
Зафиксировать переднюю панель с помощью винтов |
Отвертка ручная |
||||
Положить прибор в тару |
Тара технологическая |
||||
Установка задней панели |
Стол монтажный |
||||
Извлечь заднюю панель из тары и установить на основание корпуса совместив с отверстиями в основании |
Тара технологическая |
||||
Зафиксировать заднюю панель с помощью винтов |
Отвертка ручная |
||||
Положить прибор в тару |
Тара технологическая |
||||
Установка электронных ячеек на основание корпуса |
Стол монтажный |
||||
Извлечь прибор из тары |
Тара технологическая |
||||
Извлечь ячейку электронную из тары, совместив с отверстиями в основании |
|||||
Закрепить ячейку с помощью винтов |
Отвертка ручная |
||||
Повторить переходы 02-03 для остальных ячеек, монтируемых на основание |
|||||
Установка электронных ячеек на основную плату |
Стол монтажный |
||||
Извлечь ячейку электронную из тары и вставить в основную плату |
Тара технологическая |
||||
Повторить переход 01 для всех ячеек, монтируемых на основную плату |
|||||
Фиксация ячеек, установленных на основную плату |
Стол монтажный |
||||
Извлечь компоненты для фиксации из тары |
Тара технологическая |
||||
Зафиксировать ячейки с помощью винтов |
Отвертка ручная |
||||
Монтаж проводов |
Стол монтажный |
||||
Отмотать и отрезать провод длиной, указанной в чертеже |
Тара технологическая, линейка, приспособление для нарезки проводов |
||||
Снять изоляцию и зачистить концы провода с двух сторон |
Острогубцы |
||||
Облудить концы провода с двух сторон |
Ванна для лужения |
Припой ПОС-61 ГОСТ 21931-76, температура ванны Т°=260+200С |
|||
Произвести монтаж проводов согласно электромонтажному чертежу |
|||||
Повторить переходы 1-4для всех проводов разъема |
|||||
Установка крышки прибора |
Стол монтажный |
||||
Извлечь крышку прибора из тары и установить на основание корпуса, совместив с отверстиями в основании |
Тара технологическая |
||||
Закрепить крышку прибора винтами |
Отвертка ручная |
||||
Функциональный контроль |
Стенд контроля |
||||
Проконтролировать функционирование прибора согласно инструкции по контролю |
|||||
Маркировка |
Стол монтажный |
||||
Извлечь табличку из тары |
Тара технологическая |
||||
Нанести клей на табличку и приклеить на крышку корпуса прибора легким прижатием |
Клей ПУ-2 ОСТ 4ГО.029.204 |
||||
Выдержать прибор на воздухе при комнатной температуре |
Температура комнатная, время t= 30 мин |
||||
Упаковка |
Стол монтажный |
||||
Извлечь прибор из тары и упаковать прибор в полиэтиленовый пакет |
Ножницы, тара технологическая |
Липкая лента |
|||
Поместить полиэтиленовый пакет с прибором в упаковочную коробку |
|||||
Вложить сопроводительную документацию в упаковочную коробку |
|||||
Закрыть крышку упаковочной коробки и зафиксировать липкой лентой |
Липкая лента |
1.11 Эскизный техпроцесс
50 Установка элементов на переднюю панель
70 Монтаж элементов на заднюю панель
90 Установка КМП на плату
110 Установка КМО на печатную плату
120 Пайка паяльником
210 Установка электронных ячеек на основную плату
230 Монтаж проводов
240 Установка крышки прибора
Часть 2 РАЗРАБОТКА ОСНАСТКИ
2.1 Техническое задание на проектирование приспособления для нарезки проводов
2.1.1 Назначение
Приспособление предназначено для нарезки проводов заданной длины в приделах от 1см до 10см.
2.1.2. Требования к конструкции
Разработать конструкцию приспособления для нарезки проводов в размер, удовлетворяющую следующим требованиям:
- приспособление должно обеспечивать необходимый диапазон длины проводов;
- производительность приспособления должна соответствовать заданному объёму выпуска;
- приспособление должно иметь конструкцию, позволяющую легко заправлять катушки с проводами;
- приспособление для нарезки проводов должно быть рассчитано под ручную нарезку;
- конструкция приспособление для нарезки проводов должна быть простой в эксплуатации, иметь низкую стоимость при высокой производительности.
2.1.3 Кинематика
Рабочее движения ножа происходит в вертикальной плоскости.
2.1.4 Размещение и установка
Приспособление должно размещаться на столе монтажника.
2.1.5 Условия эксплуатации
Оснастка предназначена для работы в воздушной среде производственного помещения: температура окружающей среды от -20 до +600С, относительная влажность до 98% при температуре до 350С. Помещение должно быть проветриваемым, при работе резкие колебания температуры недопустимы.
Оснастка должна защищаться от попадания крупных частиц пыли, песка на рабочие поверхности.
При хранении оснастка должна быть упакована в тару в промасленной бумаге.
2.1.6 Указание мер безопасности
Во избежание несчастных случаев для работы с приспособлением допускается персонал, прошедший инструктаж.
2.1.7 Настройка
Производить пробный пуск приспособления для проверки усилий и направления ножа после сборки и смазки движущихся частей. При необходимости производить повторную настройку приспособления.
2.1.8 Надежность
Конструкция элементов оснастки и материалы элементов должны обеспечивать надежность, необходимую при мелкосерийном производстве. В конструкции приспособления максимально использовать стандартные, унифицированные и взаимозаменяемые изделия.
2.1.9 Источники данных
При разработке конструкции использовать прототипы оснастки, разработанные на кафедре «Конструирование и технология производства ЭС», базовом предприятии, на котором проходила технологическая практика, стандартные детали из каталога - справочника «Технологическая оснастка для холодно-листовой штамповки», атласов конструкций типовых деталей.
2.2 Конструкторские расчеты оснастки
Расчет усилия установки.
Так как производится обрезка провода круглого сечения прямым ножом, то расчёт ведется по следующей формуле
где - количество одновременно обрезаемых выводов, в данном случае.
- усилие прижима.
- площадь сечения проволоки
.
где - временное сопротивление разрыву материала.
Для обыкновенной углеродистой стали.
- число мест приложения усилия прижима, в данном случае.
где, - площадь под прижимом, .
.
Полученное в результате расчёта значение требуемого усилия удовлетворяет усилиям нарезки с использованием вспомогательных механизмов.
2.3 Описание последовательности сборки оснастки
Сборка приспособления производится в следующей последовательности: сборка катушки, сборка режущего ножа, сборка ограничителя; общая сборка полученных сборочных единиц, кожуха, линейки и зажима. Основанием сборки является платформа, на ней устанавливаются другие сборочные единицы. Втулки запрессовываются в отверстия.
2.4 Описание работы оснастки
Выполнение операции нарезки проводов:
1. Выставить ограничитель на необходимую длину проволоки с помощью линейки 4.
2. Отмотать проволоку необходимой длины с катушки.
3. Зафиксировать проволоку с помощью зажима.
4. Нажать на ручку ножа 2 до упора (произойдет отрезка провода).
5. Отпустить нож (он придет в исходное положение за счет пружины).
6. Положить отрезанный провод в тару технологическую.
1. Разработанный технологический процесс сборки и монтажа устройства CPNA-330 обеспечивает производство изделий в серийном производстве.
2. Приспособление для нарезки проводов позволяет снизить трудоемкость подготовительной операции и уменьшить штучное время сборки изделия.
Список используемых источников
1. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры / Под ред. Шахнова В.А., М.: Издательство МГТУ имени Н.Э. Баумана, 2012.
2. Гриднев В.Н. Лекции по курсу «Технология ЭВС» 2007.
3. Журавлёва Л.В. Лекции по курсу «Технология ЭВС» 2009.
Размещено на Allbest.ur
Подобные документы
Анализ технологичности конструкции изделия, расчет показателей технологичности, разработка технологической схемы сборки. Анализ вариантов маршрутной технологии, выбор технологического оборудования и оснастки, проектирование технологического процесса.
курсовая работа , добавлен 12.06.2010
Разработка комплекта технологической документации на изготовление стробоскопа: анализ технологичности конструкции изделия, составление технологической схемы сборки изделия. Проведение анализа вариантов маршрутной технологии сборки и монтажа детали.
курсовая работа , добавлен 14.10.2010
Определение типа производства. Формирование технологического кода изделия. Расчёт технологичности конструкции и пути её повышения. Разработка технологической схемы сборки таймера. Выбор и описание оборудования и оснастки для сборочно-монтажных работ.
курсовая работа , добавлен 04.03.2015
Разработка технологии сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ маршрутной технологии, обоснования технологического оборудования, выбора оптимального варианта технологического процесса. Проектирование участка сборки и монтажа.
курсовая работа , добавлен 19.06.2010
Назначение устройства контроля энергоснабжения, его технические характеристики. Разработка структурной схемы. Расчет надежности устройства. Маршрут изготовления и этапы технологического процесса сборки изделия. Анализ технологичности конструкции.
дипломная работа , добавлен 22.11.2016
Описание структурной схемы и принцип работы USB-ионизатора. Выбор радиоэлементов и их технические параметры. Разработка и изготовление печатной платы. Технический процесс сборки и монтажа узлов средств вычислительной техники. Внешний вид устройства.
курсовая работа , добавлен 29.04.2011
Разработка технологических процессов соответственно к единой системе подготовки производства измерителя H21э транзисторов. Анализ типа, условий и годовой программы выпуска. Маршрут конструкторской схемы сборки, выбор оборудования, оптимизация монтажа.
курсовая работа , добавлен 10.01.2011
Определение показателей технологичности конструкции приборов. Правила построения технологических схем сборки. Разработка технологического процесса сборки. Проектирование технологического оснащения и специализированного оборудования всех разновидностей.
реферат , добавлен 07.11.2008
Технологический процесс (ТП) как основа производственного процесса. Разработка ТП сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ конструкции изделия. Проектирование участка сборки и монтажа, оснастка для сборочно-монтажных работ.
курсовая работа , добавлен 21.06.2010
Рассмотрение технологичности конструкции усилителя тока. Изучение разработки схемы сборки с базовой деталью. Проведение технико-экономического сравнения вариантов маршрутной технологии. Основные правила техники безопасности при эксплуатации оборудования.
При производстве радиоэлектронной аппаратуры на базе микроэлектроники к выполнению соединений микроэлементов внутри микросхем, а также к монтажу микросхем в узлы и блоки предъявляются специфические требования.
Методы монтажа, пайки и сварки, используемые при производстве микросхем, отличаются от методов, используемых при производстве функциональных узлов и микромодулей. Это обусловлено тем, что большинство полупроводниковых материалов и диэлектрических подложек из керамики и стекла обладают низкой теплопроводностью, узкой зоной пластичности и малой сопротивляемостью к воздействию термических и механических напряжений.
Полупроводниковые интегральные микросхемы в отличие от тонкопленочных имеют на порядок более высокую разрешающую способность рисунка, позволяющую увеличить плотность размещения микроэлементов (т. е. повысить степень интеграции). По сравнению с толстопленочными интегральными микросхемами степень интеграции повышается больше чем в сто раз.
Внутренний монтаж любых микросхем включает в себя технологические операции по установке и закреплению одной или нескольких микросхем в корпусе и выполнению внутримикросхем-ных соединений. Для сборки и монтажа микросхем применяют различные установки. Так, для сборки кристаллов полупроводниковых интегральных микросхем размером от 0,6 х 0,6 до 1,8 х 1,8 мм используется установка ЭМ-438А, а для монтажа нескольких кристаллов в один корпус - установка ЭМ-445. Крепление кристалла микросхемы осуществляется методом пайки или приклейкой.
Внутримикросхемные соединения между напыленными на кристаллы контактными площадками микросхемы и выводами ее корпуса выполняют с помощью проволочных перемычек, в качестве которых используются медные, алюминиевые и золотые микропровода толщиной от 8 до 60 мкм.
В зависимости от сочетания применяемых материалов и конструкции выводов при сборке микросхем для соединения используется микросварка (термокомпрессионная, ультразвуковая, контактная, электронно-лучевая, лазерная) или микропайка.
Наиболее широкое применение получили термокомпрессионная и ультразвуковая микросварка и микропайка.
Термокомпрессионная микросварка заключается в одновременном воздействии на свариваемые металлы давления и повышенной температуры. Соединяемые металлы разогреваются до определенной температуры (начала рекристаллизации), при которой начинается сцепление (диффузия) очищенных от окислов поверхностей металлов при приложении даже небольшой нагрузки. Этот способ позволяет присоединять электрические выводы толщиной не более нескольких десятков микрон к контактным площадкам кристаллов, размеры которых не превышают 20...50 мкм. В процессе соединения микропровод из алюминия или золота прикладывают к кристаллу полупроводника и прижимают нагретым стержнем.
Основными параметрами, определяющими режим термокомпрессионной микросварки, являются удельное давление, температура нагрева и время сварки.
При термокомпрессионной микросварке необходим тщательный контроль этих параметров.
Область применения термокомпрессионной микросварки очень широка. Она является основным методом присоединения выводов к полупроводниковым кристаллам, используется также для присоединения проволочных микропроводников к напыленным контактным площадкам микросхем, для монтажа БИС и микросборок. С помощью термокомпрессионной микросварки осуществляется групповая сварка микросхем с планарными выводами, а также прецизионная микросварка элементов с минимальной толщиной проводников (до 5 мкм).
Ультразвуковая микросварка позволяет получить надежное соединение металлов с окисными поверхностями кристаллов при минимальном тепловом воздействии на структуру чувствительных к нагреву элементов микросхем. Этот вид микросварки применяется для соединения металлов, имеющих различные электро- и теплопроводность, а также для соединения металлов с керамикой и стеклом.
Отечественной промышленностью выпускаются ультразвуковые установки для присоединения микропровода или микроленты (диаметром до 60 мкм) из алюминия и золота к кристаллам полупроводниковых микросхем, для осуществления внутрикорпусного монтажа микросхем, а также для сборки БИС и микросборок.
Оборудование для монтажа полупроводниковых приборов и микросхем методом ультразвуковой микросварки состоит из ультразвуковой сварочной установки, принцип действия которой основан на возбуждении преобразователем механических колебаний ультразвуковой частоты в месте свариваемых деталей, и устройства для фиксации микросхемы.
В качестве преобразователей электрической энергии в механические колебания используются магнитострикционные и пьезоэлектрические устройства.
При ультразвуковой сварке неразъемное соединение металлов образуется в результате совместного воздействия на детали механических колебаний с частотой 15...60 кГц, относительно небольших сдавливающих усилий и теплового эффекта, сопровождающего сварку. В результате в сварной зоне появляется небольшая пластическая деформация, которая обеспечивает надежное соединение деталей.
В последние годы для монтажа микросхем широко применяется комбинированный способ, основанный на термокомпрессии с косвенным импульсным нагревом и наложением ультразвуковых колебаний.
Микропайка может осуществляться мягкими и твердыми припоями. Основными достоинствами микропайки являются ее относительная простота и возможность соединения деталей сложной конфигурации, что трудно выполнить при микросварке.
К мягким припоям относятся сплавы олова и свинца, индия и галлия, олова и висмута, обладающие низкой температурой плавления (обычно 140...210 °С). Эти припои наиболее часто применяются при пайке в интегральных микросхемах.
При микропайке микросхем мягкими припоями соединяемые металлы должны быть металлургически и химически совместимыми, не должны образовывать сплавов с большим сопротивлением и интерметаллических хрупких соединений в месте контакта; припои должны быть инертными при рабочей температуре схемы и полностью удаляться с места соединения и с окружающей его поверхности.
К твердым (высокотемпературным) припоям относятся сплавы на основе серебра ПСр45 и ПСр50, имеющие температуру плавления до 450... 600 °С. Эти припои используются для герметизации корпусов микросхем, для соединения серебряных или посеребренных деталей (так как припои на основе олова - свинца растворяют значительное количество серебра, изменяя характеристики контакта) и др.
В настоящее время разработаны высокотехнологичные способы микропайки. Одним из таких способов является микропайка в атмосфере горячего (до 400 °С) инертного газа или водорода, при которой предварительно облуженный участок обдувается из миниатюрных сопл горячей струей газа. Этот способ обеспечивает высокую производительность, кроме того, позволяет исключить применение флюса.
Процесс пайки упрощается при использовании дозированного припоя в виде таблеток или пасты, который предварительно наносится на места соединений. Этот способ обеспечивает точный контроль количества тепла в месте сварки, а при использовании средств автоматики позволяет регулировать время протекания тока и его величину.
Для механизированной микропайки характерны шаговые перемещения паяльного инструмента, обычно осуществляемые по программе, и прижим инструментом паянного соединения во время пайки. Автоматизация процессов пайки при соединении интегральных микросхем с монтажной платой наряду с повышением производительности труда обеспечивает повышение качества соединений.
Структура технологического процесса сборки.
Операции сборки и монтажа являются наиболее важными в технологическом процессе изготовления электронных блоков, поскольку они оказывают определяющее влияние на технические характеристики изделий и отличаются высокой трудоемкостью (до 50-60 % общей трудоемкости изготовления). При этом доля подготовки ИЭТ к монтажу составляет около
10 %, установки – более 20 %, пайки – 30 %. Автоматизация и механизация этих групп операций дает наибольший эффект в снижении трудоемкости изготовления изделий. Основными путями повышения эффективности являются: применение автоматизированного оборудования, групповая обработка ИЭТ, внедрение новой элементной базы, например поверхностно-монтируемых элементов.
Технологический процесс автоматизированной сборки состоит из подачи компонентов и деталей к месту установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок, фиксации элементов на плате. В зависимости от характера производства сборка может выполняться:
– вручную с индексацией и без индексации адреса;
– механизированно на пантографе;
– автоматизированно параллельно на автоукладчиках и последовательно на автоматах или автоматических линиях с управлением от ЭВМ.
Подача элементов к месту установки при автоматизированной сборке происходит путем загрузки кассет с ИЭТ и платами в магазины и накопители автомата, захвата ИЭТ установочной головкой и позиционирования. Как правило, загрузка кассет осуществляется вручную, и только в ГАП эта операция выполняется с помощью автоматических транспортных средств. Остальные операции на сборочном автомате проводятся без участия оператора. Платы со смонтированными ИЭТ снимаются с автомата вручную или автоматически и направляются на полимеризацию клея.
Далее плата поступает на светомонтажный или обычный сборочный стол, где устанавливаются ИЭТ малой применяемости. После пайки, отмывки остатков флюса и исправления дефектов собранная плата проходит визуальный и функциональный контроль. Заключительной операцией процесса сборки является нанесение влагозащитного покрытия.
Рис.5.1. Схема типового процесса сборки блоков на ПП.
Применение ручной сборки экономически выгодно при изготовлении изделий не более 15-20 тыс. шт. в год партиями по 100 шт. При этом на каждой плате может быть расположено не более 100 элементов, в том числе до 20 ИМС. Достоинствами ручной сборки являются: высокая гибкость при смене объектов производства, возможность постоянного визуального контроля, что позволяет своевременно обнаруживать дефекты плат или компонентов и устранять причины брака. Недостатки – невысокая производительность, значительная трудоемкость технологического процесса, использование высококвалифицированного рабочего персонала.
При объемах выпуска изделий порядка 100-500 тыс. шт. в год с количеством расположенных на плате элементов до 500 экономически целесообразно использовать механизированную сборку с пантографом. При этом высокая гибкость сочетается с большей, чем при ручной сборке, производительностью. В условиях массового выпуска однотипных изделий бытовой ЭА (0,5-5 млн. шт. в год) целесообразно использовать автоматизированное оборудование (автоматы) или автоматические линии с управлением от ЭВМ.
Структура типового процесса сборки блоков электронной аппаратуры на печатных платах приведена на рис. 5.1.
Подготовка ЭРЭ и ИМС к монтажу.
Подготовка навесных элементов к монтажу включает следующие операции: распаковку элементов, входной контроль, контроль паяемости выводов, рихтовку, формовку, обрезку, лужение выводов, размещение элементов в технологической таре.
Изготовитель ЭРЭ должен обеспечить сохранение паяемости в течение установленного срока. Однако на практике только в Японии с ее малыми расстояниями и высокой дисциплиной поставок монтажу «с колес» подлежит не более 70% ЭРЭ, в нашей стране сроки поставки и хранения могут перекрывать гарантийные.
С завода-изготовителя ЭРЭ поступают в разнообразной таре. Большая часть ее рассчитана на загрузочные узлы сборочных автоматов, однако часть элементов, в том числе ИМС, поставляется в индивидуальной таре-спутнике, изготавливаемой из антистатического термостойкого материала.
Для распаковки ИМС в корпусах типа 4 используются автоматы моделей 141-411 или АД-901 и АД-902, технические данные которых приведены в табл. 5.1. Распаковка тары заключается в снятии с корпуса тонкой пластмассовой крышки путем ее поперечного сжатия с помощью двух стержней, которые входят в контакт с краями крышки и, сближаясь друг с другом, изгибают ее и выводят из зацепления с корпусом. Освобожденная крышка уносится в сборную емкость струей сжатого воздуха, а ИМС по направляющей соскальзывает в приемную кассету. Автомат 141-411 загружает ИМС в этажерочные кассеты, а автоматы АД-901 и АД-902 – в прямоточные.
Таблица 5.1. Характеристика автоматов распаковки ИМС.
Этажерочные и прямоточные кассеты используют для внутризаводского транспортирования ИМС с планарными выводами. В первых ИМС лежат перпендикулярно к продольной оси кассеты, каждая в своем отсеке, удерживаясь выводами. Выдача ИМС осуществляется с помощью толкателя сборочного автомата. Во вторых ИМС лежат продольно оси, одна за другой. Кассеты устанавливаются на сборочный автомат вертикально, и выгрузка ИМС происходит под действием силы тяжести и электромагнитного отсекателя механизма поштучной выдачи.
Резисторы и конденсаторы с осевыми выводами поставляют вклеенными в двухрядную липкую ленту на тканевой основе. Вклейку в ленту производят на специальных автоматах с соблюдением полярности элементов. Катушка диаметром 245-400 мм и шириной 70-90 мм содержит до 1-5 тыс. ЭРЭ. Во избежание сцепления соседних витков намотку ведут с межслойной прокладочной лентой из кабельной бумаги. С появлением «безвыводных» ИЭТ предложены ленточные носители с внутренними гнездами. Ширина носителя 8, 12 и 16 мм. Гнезда герметизируются полиэфирной пленкой предварительно нагретым инструментом.
Варианты формовки выводов ЭРЭ и установки на платы должны соответствовать ОСТ 4010.030 – 81 (рис.5.2).
Рис 5.2. Варианты установки ИЭТ на платы
Вариант I применяется для установки элементов на односторонние платы при значительных механических нагрузках. При этом используется П-образная формовка выводов элементов. Вариант II применяют для ДПП и МПП. Ему соответствует «зиг»-формовка выводов. Для выводов диаметром до 0,5 мм R min = 0,5 мм, для выводов
0,5–1,1 мм R min = 1мм. Вариант III рекомендуется для плотной компоновки элементов на плате, IV – для межплатной конструкции блока, V – для транзисторов при значительных механических нагрузках и сохранении при демонтаже, VI – для ИМС с планарными выводами. Для фиксации ЭРЭ на плате применяют образование «зига» на одном из выводов ЭРЭ при вариантах установки III и IV.
Установочный размер должен быть кратным шагу координатной сетки (2,5 мм или 1,25 мм) и обеспечиваться инструментом Предельные отклонения размеров инструмента, отверстий по H 12, H 13, валов по h 12; радиусов гибки +0,3 мм, остальные по IT 14/2.
Усилие формовки-гибки планарных выводов рассчитывается по уравнению:
где k – коэффициент, определяющий состояние поверхностей пуансона
и матрицы (1,0 – 1,2);
b – ширина вывода, мм;
δ – толщина вывода, мм;
σ b – предел прочности вывода, МПа;
Р пр – усилие прижима выводов, которое составляет (0,25-0,3) Р;
Для варианта установки IIа «зиг»-формовка выводов осуществляется по схеме, приведенной на рис. 5.3.
Рис. 5.3. Схема для «зиг»-формовки выводов радиоэлементов:
а - гибка вывода б - образование «зига».
В подающих дисках 1 имеются канавки, в которые элементы подаются неподвижными формообразующими 2. Подающие диски получают непрерывное вращение. В диски встроены подпружиненные пуансоны 3, которые при набегании на рычаги приобретают поступательное движение и образуют «зиг» на выводах. Кулачок 4 выталкивает элемент 5 из пазов диска в тару.
Размер «зига» С рассчитывается по формуле:
где d 0 , d – диаметры отверстия и вывода соответственно.
Механизация процесса подготовки выводов к монтажу осуществляется путем применения технологических приспособлений, полуавтоматов и автоматов, выбираемых в зависимости от конструкции ЭРЭ и типа производства. Полуавтомат (рис.5.4), предназначенный для подготовки выводов ЭРЭ с осевыми проволочными выводами и цилиндрической
Рис. 5.4.Полуавтомат для подготовки радиоэлементов к лужению выводов.
формой корпуса, выполняет следующие операции:
– рихтовку выводов,
– контроль ЭРЭ по электрическим параметрам с разбраковкой «годен» – «не годен»,
– зачистку и подрезку выводов,
– укладку ЭРЭ в технологические кассеты.
Радиоэлементы 7 загружаются вручную в направляющие 2, по которым с помощью отсекателя 3 подаются в механизм рихтовки 4 по одной штуке, затем в зажимы 6 механизма контроля 5. Рихтовка выводов осуществляется с помощью подпружиненных пуансонов. Контроль и разбраковка по электрическим параметрам производится прибором, подключенным к зажимам 6. При наличии бракованного элемента прибор подает сигнал в механизм отсечки брака 7 и деталь сбрасывается с ротора. Качественные ЭРЭ поступают в механизм зачистки 8, где металлическими щетками удаляются различные загрязнения. Далее ЭРЭ подаются в механизм обрезки 9, после чего загружаются в технологическую кассету 10.
Рихтовку выводов в мелкосерийном производстве осуществляют либо вручную с помощью пинцета и плоскогубцев, либо в приспособлении для рихтовки (одновременно
20 – 50 выводов ЭРЭ модели ГГ 1422-4101 с производительностью 500 шт/ч). Для подготовки ЭРЭ и ИМС к сборке используют различное оборудование (табл. 5.2).
Таблица 5.2. Оборудование для подготовки ЭРЭ и ИМС.
Наименование, тип | Тип ЭРЭ, ИМС | Производительность, шт/ч | Привод, мощность, Вт | Габариты, мм |
Полуавтомат подготовки резисторов и диодов, ГГ-2420 Установка рихтовки и обрезкивыводов транзисто-ров ГГ-2293 Автомат П-образной формов-ки выводов ЭРЭ, ГГ-1611 Автомат формовки выводов микросхем, ГГ-2629 Полуавтомат, АРСМ2.230.000 Полуавтомат, ГГ-2125 | МЛТ-0,195; 0,25; 0,5; 1,0; 2Д503; 509. МП42, МП416, ГТ309 МЛТ-0,125, 0,25, 0,5 1-1МС 14-1404. 14-3 КМ варианты III, IV Корпус 301.12-1; 401.143 | Электромеханиче-ский, 50 Электромагнит-ный, 80 Электромеханиче-ский, 180 Электромеханиче-ский, невматичес-кий,500 Электромеханический, пневмати-ческий, 800 Электромеханический, 180 | 600 ×500×800 295× 215× 275 330× 380 ×405 900×400×1500 2200× 1000 ×1500 335× 300 ×305 |
Лужение выводов может осуществляться как до, так и после формовки путем погружения в расплавленный припой. Для флюсового горячего лужения выводов ИМС (корпус 401.14-3) используют автомат модели ГГ-2630. Производительность автомата – 900 шт/ч, пределы регулирования температуры припоя 200-280 °С с точностью ±5 °С. Лужение выводов ЭРЭ групповым способом проводится на механизированной установке ГГМ2.339.002. Производительность ее – 400 кассет/ч, время выдержки кассет во флюсе и припое – 1,5 -3 с.
Напрессовка припоя – один из способов закрепления на выводах ИМС строго дозированного количества проволочного припоя путем его глубокой пластической деформации. Припой удерживается на выводах благодаря механическому заклиниванию выдавленных в пространство между соседними выводами выступов. Обычно для выводов сечением 0,3×0,1 мм (корпус 401.14 и др.) используют проволоку припоя диаметром 0,3-0,4 мм либо трубчатый припой с флюсовой сердцевиной диаметром 0,5 мм.
Размещение дискретных ЭРЭ в технологической таре позволяет повысить производительность сборки и механизировать установку элементов на платы. В качестве тары используют также и липкую ленту, в которую вклеивают ЭРЭ преимущественно с осевыми выводами по программе. Вклейка осуществляется на установке ГГ-1740. В технологических кассетах ЭРЭ загружаются в накопители, откуда по программе подаются на транспортное устройство, двигаясь по которому, попадают в зону вклейки. Производительность автомата 2400 шт/ч, количество элементов в одной программе 2-12 шт., шаг вклейки S кратен 5 мм, ширина ленты 6 или 9 мм. Полярные ИЭТ вклеиваются в ленту в однозначно ориентированном положении (рис. 5.5, а).
Рис. 5.5.Упаковка ИЭТ в однорядную ленту (а) и в кассету (б)
Элементы с однонаправленными выводами вклеиваются в однорядную перфорированную ленту шириной 18 мм. Шаг вклейки 15 мм, расстояние между выводами 2,5 или 5 мм. Транзисторы типа КГ и ИМС поставляются в специальных прямоточных одноручьевых технологических кассетах (рис.5.5, б).
Технологический процесс изготовления разработанного устройства
представляет собой комплекс действий исполнителей оборудования по преобразованию исходных материалов и комплектующих элементов в готовое
изделие. При разработке ТП ставится задача нахождения такого варианта,
который бы обеспечил наиболее экономичное решение. В соответствии ЕСТПП следует, в первую очередь, использовать типовые технологические маршруты, процессы и операции. Не рекомендуется предусматривать обработку на уникальных дорогостоящих станках за исключением тех случаев, когда это технологически и экономически оправдано. Необходимо использовать только стандартный режущий и измерительный инструмент. Следует применять наиболее совершенные формы организации производства: непрерывные и групповые поточные линии, групповые технологические процессы
групповые наладки. Разработка рабочего техпроцесса должна выполняться на базе типового.
Типовой техпроцесс сборки печатных плат состоит из следующих операций:
1. Комплектовочная операция.
2. Входной контроль микросхем и ЭРЭ.
3. Входной контроль ПП.
4. Формовка и обрезка выводов ЭРЭ.
5. Лужение выводов ИМС и ЭРЭ.
6. Подготовка ПП к монтажу.
7. Установка элементов на ПП.
8. Флюсование.
10. Удаление флюса.
11. Контроль качества пайки.
12. Защита от влаги.
Рассмотрим технологический процесс более подробно.
Согласно комплектовочной карте необходимо произвести комплектацию, то есть получить со склада все необходимые изделия: ПП, микросхемы, конденсаторы, разъемы и так далее. В технологическую карту записать дату выдачи ЭРЭ, ИМС, платы со склада. Комплектующие изделия разложить в соответствующую тару.
Входной контроль заключается в тщательной проверке ЭРЭ, ИМС и платы. На поверхности элементов не должно быть трещин, вмятин, сколов и других повреждений. Необходимо проверить наличие товарного знака, знака завода-изготовителя, ключа для определения первого вывода ИМС.
Производится сквозная проверка работоспособности ИМС на контрольно-проверочном стенде, так как отказ любой ИМС приводит к отказу всей системы.
Проверка работоспособности ЭРЭ производится выборочно. Пониженное качество отдельных деталей не исключается, исходя из следующих соображений: 1. Недостаточный выходной контроль; 2. Длительное хранение готовых изделий на складе.Возможность повреждений при транспортировке.
Производится промывка ПП в ванне со спиртобензиновой смесью. Производится тщательный осмотр внешнего вида ПП с помощью увеличительной лупы. Диэлектрическое основание платы должно быть монолитным, однородным„без вздутий, расслоений, царапин и "посторонних" включений. Цвет диэлектрика должен быть однотонный, без резких границ, выделяющих какие либо области поверхности платы. Слой металлизации должен быть ровным, плотным, без сквозных протравов, трещин, неровностей: краев, уменьшающих их минимально допустимую ширину. Сквозные металлизированные отверстия должны быть чистыми и свободными от включений любого рода.
Основным способом формовки выводов является гибка. В случаях ее механизации рабочая часть инструмента - пуансона, матрицы, штампа, как правило, соответствует форме выводов. При проектировании ПП учтены размеры ИМС, разъема и расстояния между ножками элементов. Поэтому штыревые выводы используемых микросхем и разъема не формуются. Формовка же выводов конденсаторов необходима, так как расположение выводов не соответствует расположению отверстий на ПП.
Качество выполнения паяного соединения во многом зависит от тщательности подготовки соединяемых поверхностей. Для получения прочного соединения необходима хорошая смачиваемость поверхностей флюсами и припоями, которая зависит как от свойств материалов, так и от формы шероховатости поверхностей, наличия на соединяемых поверхностях органических загрязнений, ржавчины, оксидных и жировых пленок.
Подготовка паяемых поверхностей осуществляется двумя способами: механическим и химическим. Механическая обработка заключается в удалении поверхностного слоя металла, шлифовании поверхности абразивными пастами. Однако, это не исключает повреждения поверхностей. При химическом способе паяемые поверхности обрабатываются растворителями типа спиртобензиновых и спиртофреоновых смесей. При этом образуется поверхность без оксидных и жировых пленок.
Воспользуемся химическим способом, как более удовлетворяющим нашему техпроцессу. Наиболее эффективным здесь является окунание выводов ИМС, ЭРЭ и разъема, закрепленных в специальной таре, в ванну со спиртобензиновым раствором. Затем производится промывка выводов в теплой проточной воде.
Для обеспечения высокого качества пайки применяют предварительное облуживание выводов ИМС м ЭРЭ. Лужение заключается в покрытии соединяемых деталей тонкой пленкой припоя, которая должна быть сплошной, без трещин, пор, посторонних включений, наплывов и острых выступов. Операция лужения с помощью ручного метода, то есть паяльником, малоэффективна из-за высокой трудоемкости и больших затрат времени. Поэтому наиболее эффективным является горячее лужение выводов ИМС, ЭРЭ и разъема в жидкий флюс ФКСП, а затем в ванну с расплавленным припоем ПОС - 61. При этом следует учесть, что время лужения ограничено (t < 3 сек).
Установка навесных элементов на ПП состоит из подачи их в зону установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок и фиксации ЭРЭ и ИМС в требуемом положении. В зависимости от характера производства и конструктивных особенностей ПП установку производят вручную, механизированным или автомати-зированным способом. Автоматизированный метод применяется при сборке больших партий изделий, при этом, число устанавливаемых компонент составляет от 5 до 50 млн. штук в год. При объеме выпуска, требующем установки на платы 0,5...5 миллионов элементов/год и плотности каждой до 500 элементов, применяют оборудование с пантографами, оснащенное механизированными укладочными головками.
Применение ручной сборки экономически выгодно при производстве не более полутора сотен плат в год. Существенным достоинством ручной сборки является возможность постоянного визуального контроля, что позволяет использовать относительно большие допуски на размеры выводов, контактных площадок и монтажных отверстий, делает возможным обнаружение дефектов ПП и компонентов. В данном случае установка ИС и ЭРЭ производится на плате рядами, но ориентация ИМС в разных рядах осуществляется неодинаково из-за различия в размерах устанавливаемых ИМС и ЭРЭ, их большого числа. Из сказанного можно сделать вывод, что использование механизированных и автоматизированных линий не является оправданным.
Элементы устанавливаются на ПП согласно чертежа в следующей последовательности: ИМС, резисторы, диоды, транзисторы, конденсаторы, разъем. После установки выводы подгибаются с противоположной стороны, фиксируя тем самым элементы. При установке ИМС должен быть предусмотрен отвод статического электричества от монтажника с помощью заземленного браслета.
Механизм действия флюса заключается в том, что оксидные пленки металла и припоя растворяются, разрыхляются и всплывают на поверхность флюса. Флюсы служат для уменьшения сил поверхностного натяжения расплавленного припоя на границе металл-припой-флюс. Правильный выбор флюса обеспечивает качественное соединение и существенно влияет на скорость и степень завершенности процесса пайки. Выбранный флюс должен быть химически активным и растворять оксиды паяемых металлов, термически стабилен и выдерживать температуру пайки без испарения или разложения.
Флюсование можно производить различными методами: кистью, погружением, протягиванием, накатыванием, распылением, вращающимися щетками. В среднесерийном производстве используется пенное или волновое флюсование. Широкое применение при осуществлении монтажных соединений получили бескислотные флюсы. Флюсы на основе канифоли не оказывают коррозийного действия.
Процесс пайки контактных соединений включает в себя:
фиксацию соединяемых элементов с предварительно подготовленными поверхностями для пайки;
нагрев поверхностей пайки до заданной температуры в течение ограниченного времени;
введение в зону флюса припоя в необходимых и достаточных для пайки дозах;
плавление припоя с максимальным смачиванием им поверхности пайки;
остывание припоя в условиях, исключающих взаимное перемещение паяемых деталей.
Наилучшее качество пайки обеспечивает эвтектический припой. Важное его свойство – узкий температурный интервал кристаллизации. При наличии широкого интервала кристаллизации необходимо поддерживать неизменным положением паяемых поверхностей при охлаждении припоя.
После пайки необходимо тщательно очистить узлы и паяные соединения от загрязнений, способных привести к коррозии и снижению сопротивления изоляции диэлектрических материалов. Выбор способа очистки зависит от степени и характера загрязнения. Среду для отмывки выбирают в зависимости от применяемых флюсов. При малых объемах производства узлы ЭВА последовательно промывают в нескольких ваннах со специальными виброустановками частотой 50 Гц и амплитудой 1-2 мм. В нашем случае эффективно использовать последовательное погружение в ванну со спиртобензиновой смесью, затем в ванну с горячей и холодной водой. Продолжительность выдержки в каждой ванне составляет около 1 минуты.
Производится визуальный контроль качества пайки. Паяная поверхность должна быть блестящей, ровной, без вздутий, раковин и острых выступов припоя. Не должно быть наплывов олова с одного проводника на другой. Дефекты устраняются с помощью паяльника и флюса ФКСп путем нанесения небольшого количества флюса на место дефекта и снятия избытка олова паяльником. Осмотр проводится с помощью увеличительного стекла. Испытание на вибропрочность подвергается 2% плат из каждой партии, но не менее 3 штук. Соединения выводов навесных деталей в отверстиях платы должны выдержать усилия до 0.5 кг.
Основными электроизоляционными материалами являются пропиточные лаки, компаунды, покровные лаки и эмали. Эмали и покровные лаки используют для обволакивания. Они состоят из основы и растворителя, должны быстро сохнуть и образовывать блестящую пленку, хорошо сцепляющуюся с покрываемой поверхностью.
Для устранения климатических воздействий и повышения коррозийной стойкости блок равномерно покрывают тонким слоем лака. Для этого его опускают в ванну с лаком УР 231, затем вынимают и высушивают горячим воздухом при t=40 – 60 0 С. После этого блок ставится в тару, упаковывается и отправляется заказчику.
БЕЛОРУССКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ИНФОРМАТИКИ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ
Кафедра электронной техники и технологии
РЕФЕРАТ
на тему:
«Подготовка к разработке техпроцесса сборки электронно-оптических систем»
МИНСК, 2008
Перед разработкой техпроцесса сборки необходим анализ технических условий (ТУ) на прибор, входящих в комплект документации на прибор вместе с альбомом чертежей, техническим описанием и паспортом. Анализ ТУ является первым этапом технологической подготовки производства прибора. ТУ показывают, в каких условиях должен работать прибор, какие основные характеристики он должен иметь и какова методика проверки соответствия основных характеристик прибора требованиям ТУ.
В ТУ могут входить директивные рекомендации по методам и средствам регулирования выходных параметров прибора, а также указание: изменением каких характеристик и каких элементов целесообразно регулировать те или иные параметры прибора.
ТУ имеет следующие типовые разделы:
- определение и назначение;
- комплектность и связь с чертежами;
- технические требования;
- маркировка и клеймение;
- порядок предъявления и приемки;
- приемо-сдаточные испытания;
- периодические контрольные испытания;
- упаковка, маркировка упаковки, хранение на складах и транспортировка;
- приложение.
В разделе “Определение и назначение” указывается, на какие приборы распространяется ТУ и в какие САУ эти приборы входят.
В разделе “Технические требования” причисляются основные технические требования, предъявляемые к прибору.
В разделе “Приемо-сдаточные испытания” указываются последовательность, объем и методика приемо-сдаточных испытаний прибора.
Для проверки соответствия выпускаемых приборов всем требованиям раздела “Технические требования” приводят контрольные испытания небольшой партии приборов.
В разделе “Контрольные испытания” приводятся данные по периодичности, последовательности, по объему и методикам контрольных испытаний в соответствии с отдельными требованиями.
Раздел “Технические требования” содержит как общие для всех приборов или блоков требования, так и специфические, свойственные только для данного типа прибора или блока. К общим требованиям относятся:
- соответствие конструкции чертежам;
- внешний вид;
- покупные изделия и материалы;
- характеристики электропитания;
- температурный интервал работы;
- электрическое сопротивление изоляции;
- омическое сопротивление изоляции;
- виброустойчивость;
- устойчивость к воздействию линейных ускорений;
- устойчивость к воздействию ударных нагрузок;
- гарантийный срок службы.
Одними из основных специфических требований, присущих только данному типу прибора, являются его нормируемые согласно ГОСТ 8.009 метрологические характеристики.
Соответствие прибора техническим требованиям устанавливается в ходе приемо-сдаточных испытаний. Соответствие некоторым требованиям можно установить только в результате контрольных периодических испытаний, включающих и испытание на отработку гарантийного срока службы. Поэтому такому испытанию подвергаются небольшие партии приборов.
Определение показателей технологичности конструкции приборов
Технологичным является такое изделие, которое при условии выполнения технических требований более удобно в эксплуатации и позволяет при данной серийности производства изготовить его с минимальными затратами труда, материалов и с наименьшим производственным циклом.
Исходя из этого положения, строится методика определения показателей технологичности конструкции приборов. Основная идея методики заключается в том, что технологичная конструкция изделия обеспечивает наибольшую производительность труда , снижение затрат и сокращение времени на проектирование, технологическую подготовку производства, изготовление, техническое обслуживание и ремонт изделия при обеспечении необходимого его качества.
Показатели технологичности используются для:
а) количественной оценки технологичности конструкции прибора перед передачей его в серийное производство;
б) указания конструкторам требований по технологичности при выдаче задания на проектирование нового прибора.
Система показателей содержит:
а) базовые частные коэффициенты, к которым относятся коэффициенты освоенности К осв, унификации деталей К у.д. и унификации материалов К у.м. ;
б) комплексный коэффициент технологичности К тех.
Выражения для определения значений всех частных показателей технологичности должны для “идеального” прибора стремиться к 1; фактические значения частных показателей технологичности К должны находиться в пределах
0
Таблица 1
Общее кол-во деталей (без крепежных) | В том числе | Кол-во крепежных деталей |
|||
собственные | заимствованные | стандартные | покупные |
||
| | | | | |
| | | | | |
Например: пластина статора электродвигателя – одно наименование (n=1), а общее количество пластин статора в электродвигателе равно 25 (N=25).
Коэффициенты освоенности прибора и унификации его деталей определяются по формулам:
;
;
где N СТ, N ЗМ, N п, N Σ – соответственно число стандартных , заимствованных, покупных и общее число деталей в приборе; n Σ , n кр – число наименований деталей и число наименований крепежных деталей в приборе.
Примечания:
1. К стандартным относятся детали, охваченные ГОСТом и ОСТом, отраслевой нормалью.
2. К заимствованным относятся детали, взятые из других аналогичных разработок, и детали, изготовленные по стандартам предприятий (СТП).
3. К собственным относятся детали, которые применяются только в данном приборе и на которые разработаны чертежи в проекте на прибор.
4. Сборочные единицы, полученные литьем или прессованием из пластмасс, принимаются за одну деталь.
5. К крепежным деталям относятся гайки, винты, болты, шпильки, заклепки и т.п., а также монтажные провода, товарные знаки , изоляционные прокладки и т.п.
Коэффициент унификации материалов K у.м. определяется только для собственных деталей прибора по формуле
,
где - количество сорторазмеров материалов для изготовления собственных деталей прибора; - общее число наименований собственных деталей прибора.
Сорторазмер обусловлен маркой материала и определяющим размеров. Для определения составляется в табл. 2.
Таблица 2
Кол-во | Металлы | Пластмассы | Керамика | Сумма |
||
черные | цветные | драгоценные |
||||
Сорторазмеров материалов | Сч | Сц | Сд | Сn | СК | СΣ |
Собственных деталей | nч | nц | nд | nn | nK | nΣ |
Для установления контрольных значений комплексного коэффициента технологичности и его составляющих базовых частных коэффициентов технологичности, приемлемых для изделий серийного производства, в табл. 3 приводятся допустимые наименьшие значения этих показателей, составленные на основе обобщения статистических данных анализа технологичности конструкции электромеханических приборов и функциональных приборов и функциональных элементов.
Таблица 3
Ктехн | Косв | Ку.д. | Ку.м. |
0,45 | 0,70 | 0,80 | 0,80 |
Построение технологических схем сборки.
4.1. Сборка изделия – дискретный во времени процесс , который состоит из отдельных переходов. Переход – наименьшая законченная часть технологического процесса , выполняемая без перерыва во времени. Упорядоченный набор переходов образует сборочную операцию.
4.2. Первым этапом разработки маршрутного технологического процесса сборки является построение технологической схемы сборки.
Процесс сборки сложного изделия состоит из операций, выполняемых не только последовательно, но и параллельно, а иногда и с циклами. Технологическая схема сборки является графической интерпретацией такого процесса. Наиболее ясно и полно отражают технологический процесс сборки схемы с базовой деталью. При построении технологической схемы сборки используются условные обозначения, представленные в табл. 4.
Таблица 4
Обозначение | Элемент |
|||||
| Материал |
|||||
| Деталь |
|||||
| Сборочная единица |
|||||
SHAPE \* MERGEFORMAT | Сборочная операция |
|||||
SHAPE \* MERGEFORMAT | Регулировочная операция |
|||||
SHAPE \* MERGEFORMAT | Юстировочная операция |
|||||
| Покупной элемент |
|||||
| Сборочное или КЮ приспособление |
|||||
| Выделенный при частичной разборке или сборке элемент |
|||||
SHAPE \* MERGEFORMAT | Линия направления сборки |
|||||
SHAPE \* MERGEFORMAT | Сборочная операция |
Рис.1. Один из вариантов технологической схемы сборки.
Правила построения технологических схем сборки
1. На основном изображении элемента в нижней половине указывается номер позиции по чертежу; в верхней половине – количество одинаковых элементов. На условном изображении материала указывается марка материала. Покупные элементы штрихуются в верхней половине.
2. Технологическая схема сборки начинается с изображения базовой детали или базовой сборочной единицы, выполняющей в данной конструкции роль корпуса или основания, а заканчивается изображением собранного изделия.
3. Сборочные единицы или детали, собираемые одновременно, присоединяются к линиям сборки в данной точке.
4. Несколько деталей или сборочных единиц, устанавливаемых после их предварительной сборки, но без образования сборочной единицы, присоединяются к дополнительной линии сборки в последовательности их соединения; дополнительная линия сборки подводится к основной в точке операции, на которой формируется сборочная единица с другими элементами изделия.
5. Сборочная единица, формируемая параллельно с основным изделием, строится на дополнительной линии сборки; а дополнительная линия сборки подводится к основной в точке сборки этой сборочной единицы с основным изделием.
6. Стрелка показывает направление сборки. При частичной разборке стрелка направлена от операции к элементу.
7. Знаки контрольных и регулировочных операций подводятся к линии сборки непосредственно после той сборочной единицы, относительно которой они производятся.
8. Определяющий диаметр знака – 10 мм. На рисунке показан пример технологической схемы сборки.
Разработка технологического процесса сборки
Для разработки технологических процессов сборки необходимо иметь исходную информацию, которая, согласно ГОСТ 14.303-73 подразделяется на:
- базовую;
- руководящую;
- справочную.
Базовая информация включает данные, содержащиеся в конструкторской документации на изделие, и программу выпуска этого изделия.
Руководящая информация включает данные, содержащиеся в:
- стандартах всех уровней на технологические процессы и методы управления ими, оборудование и оснастку;
- документации на типовые и перспективные технологические процессы;
- производственных инструкциях.
Справочная информация включает данные, содержащиеся в каталогах и типажах прогрессивного оборудования, в справочниках , отчетах по НИР и ОКР и т.д.
Разработка технологического процесса начинается с составления технологического маршрута, который основывается на технологической схеме сборки и предусматривает определение, содержание операций и применяемого технологического оборудования.
Разработка операционного технологического процесса сборки включает комплекс взаимосвязанных работ
- определение содержания и последовательности операций;
- определение, выбор и заказ новых средств технологического оснащения (в том числе средств контроля и испытания);
- нормирование процесса;
- определение организационных форм реализации технологического процесса;
- оформление рабочей документации на технологические процессы.
Информационной основой при разработке технологических процессов являются типовые технологические процессы сборки конструктивно-технологических родственных изделий.
Проектирование технологического оснащения и специализированного оборудования
Автоматические системы и измерительные комплексы, используемые для целей навигации, стабилизации и других видов управления, состоят из различных деталей, механических, магнитных и иных устройств, электрических элементов, индуктивных элементов, сложных электронных функциональных устройств, созданных на базе микроэлектроники.
Многообразие этих деталей и сборочных единиц, высокие требования к точности, ресурсу и времени готовности изделий, постоянно растущие требования к производительности и качеству изделий требуют оснащения цехов приборостроительных предприятий специальным высокоточным оборудованием и оснасткой.
Часть этого оборудования и оснастки производится машино- и станкостроительными предприятиями, другая часть (специализированная) проектируется и производится на предприятиях приборостроительных отраслей.
Все оборудование, используемое при сборке, регулировке и испытаниях , можно разбить на следующие группы.
I. Группа оборудования общего назначения: вибрационные стенды, ударные установки, центрифуги, термобарокамеры, стенды транспортных нагрузок, камеры пыли, солнечной радиации, морского тумана, гигростаты, оборудование для проверки электрических параметров элементов (сопротивление изоляции, электрической прочности, емкости и т.д.), оборудование для проверки частотных характеристик изделия (анализатора спектра частот), универсальное оборудование для контроля линейных и угловых величин, сборочные прессы.
II. Группа оборудования, используемая непосредственно в сборочном процессе : вакуум-пропиточные установки, установки терморадиационной сушки, установки для промывки деталей перед сборкой, установки для комплектации опор перед сборкой (установки для проверки момента трения, жесткости элементов, контактного угла или частотных характеристик опор, тепловых характеристик опор), установки для статической и динамической балансировки, установки для статической и динамической балансировки, установки для заполнения приборов жидкостями и газами, установки для намотки элементов с обмотками общего назначения, установки для прошивки элементов запоминающих устройств, установки для формовки выводов электроэлементов, установки для укладки электроэлементов на негативные платы, установки для автомавтической пайки электроэлементов и контроля режимов пайки, вакуумные установки для дегазации элементов в процессе сборки, установки для размагничивания элементов, установки для контроля параметров зубчатых колес при сборке, установки для сварки, установки для размагничивания деталей и т.п.
III. Группа контрольно-испытательного оборудования: полуавтоматические и автоматические установки для контроля коммутации электрических и электронных элементов изделия, установки для регулировки, градуировки и поверки электроизмерительных приборов, установки и стенды для регулировки, испытаний, снятия статических и динамических характеристик электрических и электронных функциональных элементов изделий, установки для регулировки и испытаний гидро- и пневмоустройств изделий, установки для проверки потерь на трение в редукторах, установки для контроля кинематической точности редукторов, стенды и установки испытаний и регулировки приборов навигации и стабилизации.
Выбор средств технологического оснащения производится в соответствии с требованиями ГОСТ 14.301 и с учетом:
- типа производства и его организационной структуры;
- вида изделия и программы выпуска;
- характера намеченной технологии;
- максимального использования имеющейся стандартной оснастки и оборудования.
Специальные средства технологической оснастки проектируют на основе использования стандартных деталей и сборочных единиц.
Средства испытаний должны иметь устройства, воспроизводящие различные воздействия на испытуемые изделия, и устройства, измеряющие параметры испытуемого изделия. Точностные характеристики указанных двух групп устройств средств испытания должны быть указаны между собой.